ウェハレベルパッケージ

实现与晶圆级封装的任何包装方案

Amkor公司はファンアウトからチップスケール，3D，系统级封装（SiP）まで幅広い晶片级封装（WLP）を提供いたします。当社の先进的WLP制造プロセスは，韩国，中国，台湾およびポルトガルにおいて大手ファウンドリーに邻接しており，包括的なロジスティックスにより制品化までの时间を短缩します。

WLPはハイエンドRF WLANコンボチップから，FPGA，パワーマネジメント，フラッシュ/ EEPROM，统合型パッシブネットワークおよび标准的なアナログに至るまで，小型のフォームファクタとハイパフォーマンスを活用し幅広い半导体制品に适用できます。