晶圆级封装

以晶圆级封装实现任何封装方案

从扇出式，芯片尺寸至系统级封装（SIP），安靠提供各种晶圆级封装（WLP）和封装制程。我们的先进制造业务分布于韩国，中国大陆，中国台湾和葡萄牙等地，且毗邻主要的铸造厂，将工厂物流整合在一起并缩短了上市时间。

WLP系列适用于大量半导体器件类型，与此同时，它沿袭了从高端RF WLAN组合芯片，FPGA到，功率管理，闪存/ EEPROM，集成被动网络和标准模拟应用的最小型外观规格与高性能特点。