중전력애플리케이션을위한功率离散패키지

앰코의- 252패키지는电平표준을따르며,표면실장애플리케이션용입니다。上DPAK패키지는낮은저항및
고속스위칭MOSFET를중요시하는중전력애플리케이션에적합하며,모터드라이,버전원회로,直流-直流컨버터,
가전및자동차관련제품등에사용됩니다。

특징

  • 두꺼운Al钢丝粘合으로인한低导通电阻및높은전류밀도
  • 웨이퍼프로브부터테스트와패킹까지풀턴키서비스
  • 친환경소재-무연도금및할로겐프리몰드컴파운드사용

问&

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