适用于中压电源应用的功率离散封装
DPAK(- 252)封装符合电平标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换MOSFET,如电机驱动,电源电路,直流-直流转换器,消费品和汽车产品等进行优化。
特色
- 采用粗铝焊线，以实现低导通电阻与高电流密度
- 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
- 绿色材料：无铅电镀和无卤素模塑化合物
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DPAK(- 252)封装符合电平标准,并针对表面贴装应用量身定制。DPAK封装适用于中压电源应用,专为低导通电阻和高速切换MOSFET,如电机驱动,电源电路,直流-直流转换器,消费品和汽车产品等进行优化。
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