更薄,对于更小的设计热增强功率分立
艾克尔のPSMCパワーディスクリートパッケージは,小型化を可能にする薄型で热特性の强化されたコンパクトなサーフェスマウント型パッケージです.PSMCの铜クリップインターコネクト构造は,ワイヤボンディング制品と比较して电気抵抗を低减し,热性能を向上させます。
2リードと3リードのバージョンをラインアップする本パッケージは,ショットキーバリアダイオード(SBD),整流器やツェナーダイオード,过渡电圧サプレッサ(TVS)のようなトランジスタと高效率ダイオード,またMOSFETなどにも适しています。新规开発として,大型/高密度リードフレームストリップおよび环境に优しい铅フリーはんだペーストなどがあります。本パッケージは,TO277-A,SMPCまたはCFP15とも呼ばれます。
特徴
- 低インダクタンス/レジスタンスを実现する铜コネクター
- 热特性の强化
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 环境に优しい材料:铅フリーめっきおよびハロゲンフリーモールド树脂
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