PSMC

适用于更小型设计的薄型、热性能优化功率离散封装

公司的PSMC电源分立器件封装是我们的平坦紧凑表面贴装封装系列产品之一,它更轻的薄,能够优化热性能并支持微型化。与焊线产品相比,PSMC封装的铜片互连结构能够减低电阻,提升热性能。

该封装提供2个与3个引脚选项,适用于高效二极管与晶体管,如肖特基势垒二极管(作为),整流器和齐纳二极管,瞬态电压抑制二极管(电视)和MOSFET。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带和环境友好型无铅焊膏。该封装也被称为TO277-A, SMPC或CFP15。