고부가가치및저비용의패키징솔루션
SSOP（小外形封装）및QSOP（四分之一尺寸小外形封装）는표면실장형，리드프레임기반，플라스틱성형패키지로，압축된제품크기및더좁아진리드간격으로IC패키징에서최적의성능을요구하는애플리케이션에적합합니다。SSOP및QSOP패키지는QSOP IC로크기를획기적으로줄임으로써다양한애플리케이션에부가가치가높은저비용솔루션을제공합니다。
Q＆A
앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。
SSOP（小外形封装）및QSOP（四分之一尺寸小外形封装）는표면실장형，리드프레임기반，플라스틱성형패키지로，압축된제품크기및더좁아진리드간격으로IC패키징에서최적의성능을요구하는애플리케이션에적합합니다。SSOP및QSOP패키지는QSOP IC로크기를획기적으로줄임으로써다양한애플리케이션에부가가치가높은저비용솔루션을제공합니다。
앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。