增值，低成本封装解决方案
小节距小外形封装（SSOP）和四分之一小外形封装（QSOP）是基于引线框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化IC封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用.SSOP和QSOP封装为各种应用提供增值，低成本解决方案，而QSOP IC封装还实现了尺寸的显着减小.SSOP和QSOP封装为各种应用提供增值，低成本解决方案，而QSOP IC封装还实现了尺寸的显着减小。
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小节距小外形封装（SSOP）和四分之一小外形封装（QSOP）是基于引线框架的表面黏着塑封封装，适用于需要优化IC封装性能，同时压缩封装尺寸，并缩小引脚节距的应用.SSOP和QSOP封装为各种应用提供增值，低成本解决方案，而QSOP IC封装还实现了尺寸的显着减小.SSOP和QSOP封装为各种应用提供增值，低成本解决方案，而QSOP IC封装还实现了尺寸的显着减小。
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