在IC封装最佳性能
小外形集成电路（SOIC）は，搭载面积が少なく，また双列直插封装（DIP）と比べて薄型のリードフレームベースのパッケージです。この业界标准パッケージは，小型で軽量かつ最适なパフォーマンスが求められるポータブルオーディオ，ビデオおよび通信机器などに最适なパッケージです。
特徴
- 铜ワイヤ接続による低コスト
- JEDEC标准パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキー：ストリップテストオプションを含むテストサービス
- グリーンマテリアルを标准的に使用 - 铅フリー，符合RoHS准拠
- ステルスダイシング（细いダイシングライン）
- より大型/より高密度のリードフレームストリップ
- MSL改善のためのリードフレーム粗化
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