IC패키징에서의최적의성능
小型集成电路轮廓(SOIC)은듀얼인라인패키지에비해면적이적고두께가얇은引线框架기반의
플라스틱성형패키지입니다。많은생산량을가진이산업표준패키지는,크기와무게를줄이면서최적의성능을
요구하는휴대용오디오,비디오및통신장치와같은최종제품에이상적입니다。
특징
- 저비용의铜와이어본드
- 电平표준패키지규격
- 멀티칩지원
- 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
- 친환경재료(무연,유해물질규제(RoHS)준수
- 스텔스다이싱(얇은다이싱라인)
- 더크고집적도가높은리드프레임스트립
- 韩剧을개선하기위한리드프레임러핑
问&
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