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小型、高效封装

公司的ExposedPad(拉德芳斯区区域开发公司)TSSOP、MSOP SOIC和SSOP是基于引线框架的塑封封装,适用于需要优化热性能,压缩封装尺寸和缩小引脚间距的应用。拉德芳斯区区域开发公司TSSOPMSOP,SOIC&SSOP为各种应用显著优化散热，缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。

特色

  • 最低成本的铜线互连
  • 标准电平封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项
  • ExposedPad配置以提高热效率
  • 最高将θJA提升60%(相对于标准TSSOP或SOIC)
  • 标准绿色材料,无铅且符合RoHS要求
  • 隐形切割（更窄切割道）
  • 更大/更高密度的引线框架条带
  • 引线框架粗糙化,以优化与韩剧功能

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