특징
- 저비용의铜와이어인터커넥트
- 电平표준패키지규격
- 멀티칩지원
- 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
- 暴露垫配置，提高热效率
- 열저항의최대60%향상(표준TSSOP또는SOIC대비)
- 친환경재료(무연,유해물질규제(RoHS)준수
- 스텔스다이싱(얇은다이싱라인)
- 더크고집적도가높은리드프레임스트립
- 韩剧을개선하기위한리드프레임조화
问&
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