以堆叠技术实现快速部署
堆叠CSP系列产品运用公司的行业领先的ChipArray®球栅阵列 (CABGA) 制造能力。这项大规模、大批量制造能力让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶片堆叠技术，从而在最大程度上降低总成本。
客户信赖公司能够帮助他们克服最复杂和最大密度器件堆叠的组合挑战。公司也因此在纯存储器,混合信号和逻辑+存储器器件堆叠领域建立行业领导地位,包括与非,也和DRAM存储器,数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM器件等。设计人员希望通过堆叠CSP技术实现高水平的集成,并且缩小未来芯片组组合的尺寸,压低其成本。
堆叠CSP是满足大量设计需求的最佳解决方案,包括:
- 更大的存储器容量和更高效的存储器结构
- 更小、更轻，而且更富创新的新产品外观规格
- 更低成本，更节省空间
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