能够与堆叠技术快速部署
スタックCSPは，幅広く大规模な制造能力を夸るChipArray®BGA（CABGA）のインフラストラクチャを活用しています。これにより复数の制品や工场にまたがるチップスタッキングテクノロジーの迅速な展开が可能になり，トータルコストの低减に贡献します。
これまで，极めて高密度で复雑なデバイススタックの课题解决に贡献して参りました。その结果，安靠は，NAND，NORおよびDRAMメモリ，デジタルベースバンドまたはアプリケーションプロセッサ+高密度フラッシュまたはモバイルDRAMデバイスを含む，ピュアメモリ，ミックスドシグナルおよびロジック+メモリデバイスの积载において确固たる実绩を持つに至りました。设计エンジニアは，スタックCSP技术を使用することで，将来のチップセットの组み合わせにおいてサイズとコストの削减とともに，高レベルのインテグレーションを実现しようとしています。
スタックCSPは，次のようなさまざまな设计要件に対する最适なソリューションです。
- より高いメモリ容量とより效率的なメモリアーキテクチャ
- 小型，軽量，また更にイノベーティブな新制品のフォームファクター
- 低コスト，省スペース
特徴
- 高歩留まり，高信頼性の安定した品质レベル
- 薄型ダイアタッチフィルム（DAF），スペーサーテクノロジー，FOW，FOD
- ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡张
- 35μm的以下の低ループワイヤボンディング対応
- 为25μmまでのウェハ薄型化/ハンドリング
- トランスファー/コンプレッションモールド
- 铅フリー，符合RoHS准拠，グリーンマテリアル
- パッシブ部品搭载対応
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