层压板封装

适用于高性能应用的理想解决方案

高功率和高速的IC需要安靠层压板封装技术所提供的更高效，优化的电气与热力性能。

层压式封装采用BGA设计，它在引线框架基板上方覆上一层塑料或软性层压基板，并将电力连接置于封装底部，而不是分布于四周。

均匀分布于基板底部的凸块为系统板提供电力连接。相对于引脚框架封装，BGA此格式能降低电阻和电感，并增加互连的数量。

层压板封装是高性能应用的理想解决方案，例如，门阵电路，微处理器/控制器，存储器，芯片组，模拟电路，闪存，SRAM，DRAM，ASIC，DSP的，RF设备和PLD。