层压板패키지

고성능애플리케이션을위한이상적인솔루션

향상된전기적,열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코层压板패키지기술의고기능성으로부터도움을받습니다。

层压板패키지는引线框架衬底위에플라스틱또는테이프层压板衬底를사용하는BGA설계를사용하고,주변부가아닌패키지바닥에전기연결부를배치합니다。

衬底의바닥면에고르게분포된撞가시스템보드에전기연결을제공합니다。이BGA형식은引线框架패키지보다낮은열저항,낮은인덕턴스및많은상호연결을제공합니다。

层压板패키지는门阵列、微处理器/控制器,内存芯片,模拟,Flash, SRAM, DRAM, asic dsp、射频设备骑士와같은고성능애플리케이션에이상적인솔루션입니다。