包装概述

从传统设备到未来的系统打包解决方案

ワールドクラスの半導体メーカーの多様なニーズにお応えするため,公司3000年はを超えるさまざまなタイプおよびサイズのパッケージを提供します。スルーホール(挿入型)やサーフェスマウント(表面実装型)のリードフレームパッケージから,スタックチップ、ウェハレベル、微机电系统、光学、フリップチップ,スルーシリコンビア(TSV)および3 dパッケージングなど,多ピン・高密度の要求を満たすものまで,幅広いパッケージをラインアップしています。

パッケージング委託先として公司を活用することで,お客さまのあらゆるパッケージ製造委託を一元化することが可能です。