封装概述

从传统设备到未来的系统级封装解决方案

为了顺应世界一流的半导体制造商的多样化需求,公司提供超过3000种封装格式与尺寸。我们的封装适用于各种应用，从传统通孔及表面黏着引线框架集成电路,到多引脚和高密度应用,例如,堆叠晶片、晶圆级、微机电系统、光学、倒装芯片、穿硅通孔 (TSV) 和3 d封装等。

凭借此类大量的产品及服务,公司已成为满足客户全部IC封装需求的一站式解决方案提供商。