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User2User北美-指导用户会议

狗万注册地址Amkor Technology邀请您加入我们的User2User North America虚拟2020年11月10日。User2User北美是一个为期一天的虚拟会议，专门针对Mentor EDA/IC解决方案的最终用户。

副总裁Ruben Fuentes将会在这里展示"设计过程，以实现高质量产品的HDFO包装”

文摘:

先进的高密度封装，如HDFO带来的设计挑战，传统的有机层压板工艺和设计工具挣扎，往往无法满足。我们将讨论流程和设计流程，Amkor开发和经验教训，目前正在推动大批量生产。

本课程的目标是为开始设计HDFO包的包设计人员提供真实世界的经验、观察、指导和建议。Amkor的HDFO于2016年底发布，并在当年的3D InCites颁奖典礼上被评为“年度设备”。它被公认为是“独一无二的开发，提供一个高产量，高性能的包装与最薄的轮廓在行业。””This HDFO was also noted for its ability to deliver 2-μm line/space lithography with up to four RDLs and a very dense network of memory interface vias at a very competitive price. Working with early customers, the need to build a proven, reliable production-ready design process and flow increased in priority. Since existing design tools and flows were not ideal for HDFO, a search was initiated to define a solution that would meet the design and verification needs to ensure high-volume production.

我们将详细讨论HDFO和类似的先进包装技术给设计师和OSAT供应商带来的挑战，以及为什么传统的设计过程，流程，甚至设计工具将难以实现大批量生产。它将探索围绕一个完整的封装设备装配的3D数字模型进行设计的范例，以及如何使用这个黄金模型来驱动详细的基片布局和验证。本课程还将涵盖基板设计师所面临的设计要求和相关挑战;以及讨论必须采用的设计技术，不仅要满足设计要求，而且要以可靠、高效的方式实现高质量的结果，以满足产量预期。