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User2User North America – The Mentor User Conference

Amkor Technology 邀请您和我们一起参加在 2020 年 11 月 10 日举办的 User2User North AmericaVirtualConference。User2User North America 是为期一天，面向 Mentor EDA/IC 解决方案最终用户的虚拟会议。

公司的设计中心副总裁鲁本Fuentes将发表演讲,主题为“Design Process for Achieving High-Volume Production Quality for HDFO Packaging”。

摘要：

先进高密度封装（如 HDFO 等）所带来的设计挑战是传统的有机层压板制程及设计工具难以甚至常常无法克服的。我们将讨论 Amkor 开发的制程、设计流程和积累的经验，它们现在正推动着大批量制造趋势的发展。

此次会议的目的是提供现实经验、观察、指导，以及给开始设计 HDFO 封装的封装设计师们的建议。Amkor 在 2016 年底推出 HDFO，并在当年的 3D InCites Awards 典礼上被评为“年度最佳器件”。它在当时被公认“经过特别开发，能够以行业内最轻薄的规格提供高产量、高性能封装”。此种 HDFO 的另一点值得称道的优点是，它能够实现最多 4 RDL 的 2-μm 线/宽光刻和高密度存储器接口通孔网络，同时保持具有竞争力的价格。通过和早期客户合作，构建行之有效而且可靠的生产就绪型设计制程与流程的必要性优先程度不断升高。由于现有设计工具和流程均不适用于 HDFO，我们开始开发一种能够满足设计和验证需求的解决方案，以确保实现大批量制造。

我们将详细讨论 HDFO 和类似先进封装技术给设计师及 OSAT 供应商所带来的挑战，以及传统设计制程、流程和设计工具难以甚至常常无法实现大批量制造目标的原因。它将探索围绕完整封装器件 3D 数字模型的设计范例，以及此黄金模型可被如何用于精细的基板布局和验证。此次会议还将涉及基板设计师所面对的设计要求和相关挑战，讨论必须采用的设计技术，因为此类技术不仅能满足设计要求，还可以可靠、高效地取得符合大批量制造期待的高质量成果。