이벤트

User2User北美——멘토유저컨퍼런스

앰코테크놀로지가2020년10 11월일개최되는User2User北美虚拟컨퍼런스에여러분을초대합니다。User2User北美는멘토EDA / IC솔루션의최종사용자를위한원데이비대면컨퍼런스입니다。

앰코디자인센터鲁本Fuentes상무가”HDFO패키지용대량생산품질달성을위한디자인프로세스“에대해발표합니다。

개요:

HDFO와같은최첨단고밀도패키지들에는기존의유기적층프로세스와디자인툴로해결하기어려운설계적어려움이있습니다。대량생산을주도하는당사의개발프로세스와디자인과정,그리고교훈에대해이야기할것입니다。

해당세션의목표는HDFO패키지디자인을시작하는패키지디자이너에게실제경험과정보및권고사항을제공하는것입니다。2016년앰코의HDFO는말에출시되어같은해3 d煽动奖项에서”올해의디바이스'로선정되었으며,“업계에서가장얇은고수율,고사양패키지“로평가받았습니다。또한HDFO는합리적인가격으로최대4개의RDL과밀집된메모리인터페이스비아네트워크를2 -μm라인/공간리소그래피가능한것으로도주목받았습니다。초기단계부터고객과협력하여생산에필요한검증되고안정적인디자인프로세스와흐름을우선적으로구축해야합니다。기존의디자인툴및과정은HDFO에이상적이지않기때문에,대량생산을위한디자인및검증요구를충족하는솔루션도출에관한연구가시작되었습니다。

HDFO및이와유사한최첨단패키징기술에관한디자이너및OSAT공급업체들의과제및대량생산에기존디자인프로세스,과정,디자인툴의적용이어려운이유에대해자세히논의할것입니다。전체패키지디바이스어셈블리의3 d디지털모델디자인패러다임과세부서브스트레이트레이아웃과검증에이골든모델을적용하는것에대해서도논의할것입니다。또한이세션에서는서브스트레이트디자이너가직면하는디자인요건과관련과제를다룹니다。더불어,디자인요건과대량생산목표수율에맞는고품질을달성하기위해신뢰성있고생산적인디자인테크닉에대해서도논의하고자합니다。