领先的封装技术用于计算的IC
コンピュータ向けパッケージは,旧来のデスクトップだけでなく,ノートパソコンやタブレットなどのモバイル机器にも使用されています。シリコンレベルのインテグレーションが进むと同时に,パッケージエンジニアは,コンピューティングへの包括的なアプローチを达成するためのさまざまな半导体技术において,常にパッケージレベルのインテグレーションを要求されています。
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