앰코는고객이요구하는크기와전력량，
그리고가격조건을맞추기위해노력합니다。
오늘날의광범위한통신기술은다양한유선및무선기술에기반을둡니다。유선및무선통신은매우다양한프로토콜을가지고있으나，인프라및특정시장에대한하드웨어요구사항은유사합니다。궁극적인목표는지속적으로발전하는기술에따른방대한양의데이터를전송하는것입니다。앰코의FCBGA，FCCSP，SIP，SSOP，SOIC，PBGA，MLF®，QFP및CABGA패키지는라우터，스위치，서버，로직，메모리，PHY，네트워크프로세서및보안프로세서와같은유선통신장치를위한솔루션을제공합니다。또한，이들패키지는무선LAN，모바일인프라/기지국및스마트폰과같은무선통신장치에도사용됩니다。
5G기술의선두주자앰코
5G제품이빠른속도로출시되면서전세계적으로5G서비스가도입되고있습니다。가정용브로드밴드，자율주행자동차，스트리밍비디오，가상현실（AR）과증강현실（VR），인공지능（AI）및대규모M2M的IoT까지5G서비스가구현될영역은다양합니다。
5G는아직헤쳐나가야할과제들이많습니다。毫米波기술이상업적목적으로대규모로사용되는것은이번이처음입니다。다중대역과주파수통합전송은5G솔루션의射频前端를더욱더복잡하게합니다。신호손실을최소화하고작은공간에서여러RF구성요소를통합및차폐하는것은어려운일입니다。높은데이터속도는심각한발열문제를초래합니다。
앰코는고객을위한솔루션툴박스를개발했습니다。고객은필요에따라다양한저DF，저的Dk기판및열분산을위한TIM재료등을선택할수있습니다。앰코는고객과협력하여전기，열그리고기계시뮬레이션을위한모델을개발합니다。또한설계，시그널통합시뮬레이션，테스트및특성화를위한서비스를제공합니다。
커뮤니케이션분야에서의오랜경험을통해，고객의솔루션통합및모듈화를지원합니다。또한5G응용분야에이상적인다양한패키징솔루션을제공합니다。
앰코는전세계7개국가에제조시설을갖춘패키지기술및혁신의글로벌리더입니다。앰코는50년이상아웃소싱공급업체를위한조립및테스트（OSAT）경험을바탕으로통신제품에있어서신뢰할수있는파트너입니다。앰코는고객을위한패키지디자인，조립및테스트서비스를위한원스톱솔루션이가능합니다。
Q＆A
앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。
