Amkor公司帮助客户地址尺寸,功率限制/需求和终端产品的预算约束

今日の広域通信ネットワークは,さまざまな有线および无线技术により実现しています。有线と无线通信は通信プロトコルでは大きな违いがある一方で,インフラとハードウェアの要件は多くの场合非常に似通ったものとなっています。膨大なデータ送信を実现する为に拡张し続ける通信能力をいかに活用するか,これが肝要です。ルーター,スイッチ,サーバー,ロジック,メモリ,PHY,ネットワークプロセッサおよびセキュリティプロセッサなどの有线のアプリケーションに対して,FCBGA,FCCSP,SIP,SSOP,SOIC,PBGA,MLF®,QFPおよびCABGAのパッケージングソリューションを提供します。またこれらと同様のパッケージが,高度なWLCSP技术とともに,无线LAN,モバイルのインフラストラクチャー/基地局,スマートフォンなどにも使用されています。

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5Gサービスは世界的に展开されつつあり,またそれと同时に5G向けの制品も急速に导入が进んでいます.5Gサービスが使用されるアプリケーションとして,家庭用ブロードバンド,自动运転,ストリーミングビデオ,拡张现実および仮想现実(AR / VR),人工知能(AI),大规模なマシンツーマシン的IoT(机器对机器的IoT)などが挙げられますが,これらはほんの一部にすぎません。

5Gにはいくつかの课题があります。ミリ波の技术が商业规模で使用されるのは今回が初めてになります。まず,复数の周波数帯とキャリアアグリゲーションにより,5GソリューションのRFフロントエンドの复雑さが増します。また信号损失を最小限に抑え,小さなスペースで复数のRFコンポーネントを统合およびシールドすることが必要になります。さらに,より高いデータレートは,重大なサーマルマネージメントの问题をもたらします。

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Amkor公司は,コミュニケーションの分野における长い歴史と多くの実绩を元に,インテグレーションやモジュール化をサポートします。また,5Gアプリケーションに最适な数种类のパッケージングソリューションを提供いたします。

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