시장에서가장광범위한倒装芯片패키지솔루션

앰코는倒装芯片在包装中(fcip)기술의선도업체가되기되기최선을
다하고있습니다。앰코앰코는업계를선도선도다양한고객과긴밀한협력관계를구축하여하여하여하여대규모대규모대규모대규모패키지패키지와와조립서비스를시장시장시장
도입했습니다。FCBGA.,fclbga,fclga,弗利施客®CSP및FCCSP.패키지가
인증되어생산중입니다。포르투갈,필리핀,한국,대만및중국사업장에
倒装芯片생산능력을갖추고。晶圆碰ing,晶圆级包装(WLP.)및倒装芯片包装솔루션에무연이인증인증
있습니다。

倒装芯片인터커넥트는아래와장점이있습니다。

  • 신호인덕턴스감소- 칩과기판사이의연결길이매우매우길길(0.1 mm대1〜5 mm)신호경로의인덕턴스를크게줄일수있습니다。이것은은고속통신및스위칭
    장치의핵심요소입니다。
  • 전력/접지인덕턴스감소-Flip芯片연결을사용하여
    칩칩의코어에에직접전원공급할수수을공급할수따라서
    칩칩끝에서코어코어에전원배선하지않아도않아도을배선하지않아도
    이에따라코어전원의노이즈가대폭대폭되고장치이향상향상。
  • Si集成散热器(IHS)- FCCSP패키지패키지
    Si ihs를사용하실하실있습니다。우수한열전도율과
    프로세스의용이성을을내세운내세운내세운는는를수수있는수수수수수수수수수있는자재자재자재자재자재자재자재수자재자재수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수SI IHS는상부면적을외부散热器에노출하는동시동시몰드임베디드가가능합니다。

  • 높은신호밀도- 칩가장자리뿐아니라칩표면전체를하는하는사용합니다。이는qfp와bga패키지를비교하는것과사합니다。拍芯片은칩표면전체에걸쳐이가능하기하기때문에같은의칩에더많은연결지원수수
  • 패키지풋프린트감소- 翻转芯片을사용하여하여
    크기를줄일수있는경우경우가있습니다。이는칩가장자리에서가장자리의의폭을을이거나(배선에추가
    공간이필요하지않기때문에고밀고밀기판기술사용해서달성할있는데,이를통해통해패키지피치피치를줄일있기때문입니다때문때문때문
  • 칩크기축소- 패드에의해칩크기가제한제한경우
    (본드패드에필요한칩가장자리공간에의해칩크기크기되는되는),칩크기줄여실리콘비용을절감절감합니다。

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