芯片上对芯片

在焊线封装互连中, CoC通过母晶粒上的外围焊线连接至封装基板

CoC也可以通过负鼠™方式连接。通过此方式，母晶片以小于 100 微米的小间距倒装芯片互连和粗节距凸块与封装基板互连。子晶片经过减薄以填充封装组装期间的空隙。负鼠™方式的附加优点则缩短CoC和整体封装的Z轴高度。

公司的晶圆上芯片(牛)是CoC的补充，它可以让母晶圆无需被切割。而且，此类母晶圆能被用作布满切割子晶粒的基板。除了CoC的众多优点,牛还提供简化后勤和芯片组测试的附加功能。它支持 200 和 300 毫米，以及各种晶粒尺寸和芯片堆叠厚度。