晶圆凸块程程和晶粒级晶粒级技术领导领导

amkor经过生产验证的晶圆制程和晶片级互连连连连连连连连连连连连连连互互媲美,该技术通讯工艺厂合物为上市的上市的上市。

Amkor在有了战略意义的地上为客户提供电阻和若干种芯片尺寸装配(WLCSP.)The。领域为之,此类地区:韩国,中国大厦,葡萄牙和中国台湾。并让amkor能在此类重要的地区提供完整的一站式包装芯片和wlcsp解决方案。

禁用amkor设施别无世界一流的凸块程程生产线,具体大量制造的援助力。焊料成分:300米米共融合金,200米米和300米无铅无铅及铜柱(均为低α),它们它们经过生产验证。

随着电阻凸块(焊料/铜柱凸块)和wlcsp /晶圆级扇出式装配(WLFO.)的持续发布,此类设施经历了相当规模的成员.Amkor的技术和制造制造力综合,在体内制造行业内内无内与之美。

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