客户的包装设计的成功取决于模型和测量精度
お客様のウェハが，RF，ミックスドシグナル，高速デジタルのいずれであっても，安靠はパッケージ设计を最适化し包括的に特性を评価するツールと経験を备えています。
包装机械表征
机械的特性评価は，安靠の制品开発や特性评価において欠かせない项目です。制品の选定段阶からのパフォーマンス予测，検证および信頼性テストに至るまで，安靠はお客様のデバイスに关连するすべての机械的特性评価をサポートします。
热封装特性
Amkor公司は，すべての主要なパッケージングスタイルとシステムレベルの特性评価をサポートする最新のモデリングと高度な热特性评価を提供します。当社はJEDEC标准テストボードのライブラリを常に维持，更新し，またカスタムボードの设计も対応可能です。さらに，コンポーネントレベルの设计を最适化するため，カスタマイズした热ソリューションも提供いたします。
电工包表征
现在の高速デジタルおよびRF回路设计の成否は，パッケージの特性评価を含むモデルとその测定の正确さに大いに依存します.Amkorのアプローチは，时间と周波数领域の测定に加え，2D，3Dおよびフルウェーブ3Dのシミュレーションに基づく电気的モデルで构成されています。
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