TSON8-FL

小型和热增强解决方案，中等功率的应用

公司のTSON8-FL(フラットリード)は,標準のSOIC8 Ldパッケージと比較し実装面積を64%縮小しながらも同等の最大許容ワット損を実現する熱特性を強化した小型パッケージ(3.3 x 3.3毫米)です。

公司のTSON8-FLパッケージは,バッテリー保護回路,PC,ポータブル電子機器および直流-直流コンバータなどの中型パワーアプリケーションに適しています。新規開発には,より優れた熱性能のためのデュアル露出パッド,狭いスクライブライン幅の薄型ウェハダイシング,大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストなどがあります。本パッケージはTSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON miniHVSON PowerPAK 1212 - 8または电平MO240英航などの名称でも知られています。