更薄的热性能优化功率分立产品
人数(——无引脚)封装能够高效节约空间,它为电流高达300的汽车应用而量身定制。
该封装的特性：
- 低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗
- 出色的EMI表现和热性能
- 空间节省:与7 LD DDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%
- 封装拥有可焊侧翼，适用于汽车应用市场
- 该封装是一种注册的电平封装外形
应用
人数适用于大功率应用,且专为低导通电阻和高速切换式MOSFET而量身定制:
- 汽车
- 电信
- 负载点(POL)电源
- 轻型电动汽车(LEV)
- 电池管理
有问题？
点击下方的“获取信息”按钮,
联系公司专业人士。