采用铜夹结构,提高散热效率

公司の- 220 - fpパワーディスクリートパッケージは,铜クリップ構造により優れた熱特性を備え,また旧来の- 220 - nisパッケージと比較してパッケージ取付高さが2.8毫米減少した- 220のフルパックバージョンです。

公司の- 220 - fpパッケージは,電源供給の切り替え,ACアダプター,モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中~高電圧MOSFETおよびIGBTに適しています。新規開発には,大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。

特徴

  • 低インダクタンス/レジスタンスを実現する铜コネクター
  • 標準の- 220 - nisと比較して,パッケージ取付高さ減2.8毫米
  • プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
  • 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の”リクエスト”をクリックしてご連絡ください