采用铜夹结构,提高散热效率
公司の- 220 - fpパワーディスクリートパッケージは,铜クリップ構造により優れた熱特性を備え,また旧来の- 220 - nisパッケージと比較してパッケージ取付高さが2.8毫米減少した- 220のフルパックバージョンです。
公司の- 220 - fpパッケージは,電源供給の切り替え,ACアダプター,モータードライバおよびフラットパネルディスプレイに使用される中~高電圧MOSFETおよびIGBTに適しています。新規開発には,大型/高密度リードフレームストリップおよび環境に優しいPbフリーはんだペーストがあります。
特徴
- 低インダクタンス/レジスタンスを実現する铜コネクター
- 標準の- 220 - nisと比較して,パッケージ取付高さ減2.8毫米
- プローブテストからファイナルテスト/パッキングまでのフルターンキーソリューション
- 環境に優しい材料:Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーモールド樹脂
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