중전력애플리케이션을위한电源分立패키지
所述LFPAK56-SINGLE遵循用于中等功率分立产品和JEDEC标准（MO-235）是小50％和40％薄于一个DPAK（TO252）封装，提供了充分的完整解决方案。所述LFPAK56-SINGLE设计用于导通电阻及高速开关MOSFET如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器和在体，安全性，和照明用于汽车关键应用低。
所述LFPAK56-单个封装是一种高效节省空间的封装，具有极低的Rds（on）和强的热性能使得它也非常适用于高电流和高电压应用。通过铜梁式引线（引线成为互连到模具表面）LFPAK56-SINGLE的互连允许高电流和非常低的Rds（on），使得该包非常适合于汽车应用。
可靠性鉴定
安靠封装组装在一起证明是可靠的半导体材料。狗万滚球官网所有的可靠性测试包括：
- 除了高温储存JEDEC标准预调节
- 85°C / 85％RH，168小时IR回流260℃3X
- H3TRB：85°C / 85％RH后，1000小时
- UHAST：130℃/ 85％RH，96小时
- 温度周期：-55℃至150℃，1000次循环
- 高温储存：150℃后，1000小时
Q＆A
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