중전력애플리케이션에설계유연성제공
앰코의HSON8패키지는모터드라이버,인젝션드라이버,파워서플라이회로,램프드라이버및자동차제품에서볼수있는낮上은저항및고속스위칭MOSFET용으로설계된중전력애플리케이션에최적화되어있습니다。설계유연성을위해HSON8功率离散패키지는표준SOP8패키지와동일한5 x 6毫米풋프린트넓이와열적성능을향상시키기위해노출된下垫板가특징입니다。
특징
- 铝丝焊接
- 铅尖端的电镀覆盖率超过了铅架厚度的50%
- 웨이퍼프로브부터테스트와패킹까지풀턴키서비스
- 친환경소재-무연도금및할로겐프리몰드컴파운드사용
问&
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