パワーディスクリート

超过40年的电力分立包装经验

パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし,お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信,産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。

消費電力が重要視される製品やモバイルアプリケーション向けに最適化された公司のハイパフォーマンスパワーデバイスには,先端のパワーパッケージ,铜クリップアタッチやモジュールなどがあります。電気特性および熱特性の向上に重点を置いた技術を活用して,これらのパッケージは主にリードフレームとワイヤボンド接続を使用します。大部分の製品は铜クリップ接続も使用し,パワーデバイスに最適な電気特性を提供します。