좁은공간을요구하는플라스틱引线框架패키지

TSSOP (Thin-Shrink小轮廓包)및MSOP(微小型大纲包)는1毫米미만의높이를요구하는
애플리케이션에적합한리드프레임기반의플라스틱성형패키지입니다。TSSOP / MSOP는업계표준이며대량으로
생산되고있습니다。이솔루션은다양한애플리케이션에대해부가가치가높고비용효율적인솔루션을제공합니다。

특징

  • 저비용의铜와이어인터커넥트
  • 电平표준패키지규격
  • 멀티칩지원
  • 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
  • ExposedPad대응가능
  • 친환경재료(무연,유해물질규제(RoHS)준수
  • 스텔스다이싱(얇은다이싱라인)
  • 더크고집적도가높은리드프레임스트립
  • MLS을개선하기위한리드프레임조화

问&

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