低成本的热性能优化封装

安靠的PLCC(塑料引脚芯片载体)是一种在外围采用 “J” 形引脚的四侧塑料封装。此类 “J” 形引脚所占面积比其他封装(如SOIC)所用的鸥翼式引脚小。

所有安靠PLCC产品在各个方面均符合JEDEC要求。而现在,使用符合RoHS指令规定的无铅,绿色材料已成为此安靠封装系列的合格标准。

安靠的产品包括从20 LD到84 LD的全部方形封装,以及32 LD的矩形封装.PLCC封装适用于各种设备,包括存储器,处理器,控制器,ASIC,DSP等,以及从消费品到汽车行业,航空和工业的各种应用。

特色

  • 最小封装尺寸可达到0.352英寸X 0.352英寸至1.152英寸X 1.152英寸
  • 20-84个引脚数量
  • 符合JEDEC标准外形
  • 小节距焊线功能

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