CSP引线框架衬底를사용한유사플라스틱패키지
앰코의微引线框架®(MLF®中长期规划| | LFCSP | VQFN | | DFN儿子| QFN——扁平无铅包)은芯片规模包(CSP)와유사하며,引线框架铜衬底를사용한플라스틱패키지입니다。이패키지는패키지하단의주변랜드를사용하여인쇄배선기판(PWB)에전기적접점을제공합니다。
微引线框架패키지에서도열성능향상을위해앰코의ExposedPad기술이사용되어집니다。패키지하단면의死把桨을노출시킴으로써PWB에직접납땜시효율적인방열경로를얻을수있습니다。또한下来债券를사용하거나전도성死附加재료를통한전기적연결에의해안정적인접지가가능합니다。
우수한열적및전기적성능과더불어작고가벼운微引线框架패키지는스마트폰,태블릿또는크기,무게및패키지성능이중요시되는모든애플리케이션에이상적입니다。
특징
- 소형(50%이상면적감소,射频성능개선),경량
- 표준引线框架공정순서및장비
- 우수한열적,전기적성능
- 최대높이0.35 mm ~ 1.45 mm
- I / O수범위:기존MLF에서1 ~ 180,rtMLF에서200이상
- 1-13 mm의패키지크기
- 얇은패키지프로필과우수한제품크기대비死크기비율
- 무연,친환경
- 유연한설계와높은수율
- 可提供锯和冲孔版本
MLF유형
- Chip-on-Lead (COL)
- 单行(最多108 I/O)
- 双行(最多180 I/O)
- 멀티칩패키지(MCP)
- 别垫
- 冲孔看到마이크로리드프레임선택가능
- 小MLF(小于2 x 2의패키지크기)
- 堆死
- 薄微引线框架
- 倒装芯片MLF (fcMLF)
- 可路由的MLF (rtMLF)
- 可与水混合的侧翼(像素)
- 센서용비자성리드프레임
- 향상된유연성과I / O갯수를위한분할패드설계
- 边缘保护TM기술
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