热效率,满足高性能需求
公司的ExposedPad LQFP / TQFP电源IC封装系列能够显著提升功率限制型标准LQFP和TQFP封装的热效率。相对于标准LQFP / TQFP封裝,此类封装能够将散热效率提升至110%,对运行参数进行了扩展。除此以外,ExposedPad也能连接至接地面,从而减低线弧电感,适用于高频率应用。ExposedPad应该直接焊连到PCB,以创造热性能和电气性能优势。针对MCP解决方案,公司还提供晶片堆叠制程的3 d封装。
随着对IC封装的最终应用密度增加及产品尺寸减小的需求越来越高,ExposedPad LQFP / TQFP封装为设计人员提供设计与制造高性能产品所需的必要空间。包括汽车(发动机控制部件,动力系统和信息娱乐控制器),液晶/平板电视和电信在内的各种应用可以从此类封装中获益。由于其出色的接地性能,高速硅技术尤其适用于ExposedPad LQFP / TQFP封装。
特色
- 5 x 5毫米至28 x 28毫米封装尺寸
- 32-256 个引脚数量
- 大量晶粒垫板尺寸选项
- 双下置接地阻抗环形垫板
- 适用于TQFP的1.0毫米封装厚度
- 适用于LQFP的1.4毫米封装厚度
- 定制引脚框架设计
- 对ExposedPad进行轻松倒装以适应散热片粘合
- 薄型——< 1.2毫米最大贴装高度
- 电气,采用焊盘作为接地线路,显著降低线弧电感并增加可用的信号引脚数量,从而将运行频率最高提升2.4至千兆赫兹
有问题?
点击下方的“获取信息”按钮,
联系公司专业人士。