성능및비용을최적화하는유연한설계매개변수
앰코의PBGA（塑料球栅阵列）TEPBGA（热增强塑料球栅阵列）는가격대비성능을높이기위해최첨단제조공정및설계를통합합니다。이첨단IC패키지기술을통해응용ㆍ설계엔지니어들은반도체의성능을극대화하면서혁신을최적화할수있습니다。
PBGA패키지는인덕턴스감소，열성능개선，표면실장안정성등이획기적으로개선되도록설계됐습니다。첨단전자장치의전기적응답특성향상을위해접지/전원평판과같은사용자맞춤형기능개선이가능합니다。또한，이패키지는사용자에게유연한설계매개변수를제공하며，신뢰성과장기사용을높이기위해산업분야에서검증된반도체등급의재료를사용합니다。
앰코PBGA의통합설계기능은많은장치에향상된성능을제공하기에，마이크로프로세서/컨트롤러，ASIC，게이트어레이，메모리，DSP，PLD，그래픽/ PC칩셋에이상적인패키지입니다。앰코의PBGA는휴대전화，무선통신，PCMCIA카드，GPS（全球定位系统），컴퓨팅，비디오카메라，스토리지드라이브등과같이향상된휴대성，크기，고성능을요구하는애플리케이션에매우유용합니다。
특징
- 사용자맞춤형볼갯수（최대1521）
- 1.00，1.27＆1.50毫米표준볼피치/기타볼피치（요청시가능예为0.8mm）
- 바디사이즈：17毫米〜40毫米
- 얇은금（Au）的와이어또는구리（Cu）的와이어호환
- 칩온칩（芯片上芯片：产销监管链）
- 품질향상을위한대형몰드캡
- 로우프로파일（薄型）및경량
- 방열성능및전기적성능향상가능
- 장치성능및시스템호환성을위해신호，전원및접지의매우유연한내부라우팅
- 고밀도다층기판（HDI）설계가능
- 멀티칩모듈（MCM）과통합SMT구조에적합한기판
- 높은수율로안정된스트립기반생산공정
- 완전한자체설계가능
- 설계부터시제품까지신속하게대응
- 주변，스태거및전체볼배열가능
- 메모리용패키지지원
- 다층，접지/전원
- JEDEC MS-034표준
- 우수한신뢰성
- 주석/납（的63Sn / 37Pb焊料）또는무연솔더볼
- 자동차용AEC-Q100인증
Q＆A
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