앰코의대표기술인인터포저的PoP（内插器层叠封装）플랫폼은NCP를활용한열압착공정（TCNCP）방식，모세관언더필（毛细填充，CUF）및质谱回流焊방식을통해미세피치플립칩연결방식을지원합니다。铜芯球（CCB）과열압착본딩으로상부인터포저와하부기판을연결합니다。인터포저와하부기판을铜芯球로연결하면인터포저가탑재된기기의속도와상호연결접속의밀도를높일수있습니다。신뢰성이높은이패키지는두기판사이의다이를감싸는에폭시몰드컴파운드를사용하여翘曲문제를줄일수있습니다。상대적으로제약이있는通过模具孔（TMV®）와비교시，상부인터포저는상단에다양한디바이스（메모리，수동소자，다이등）를결합할수있습니다。
하부기판과인터포저사이의미세피치연결을통해고밀도및대량의I / O연결이가능합니다。TMV연결방식과비교시，인터포저的PoP는미세피치를상호연결하여패키지크기를늘리지않고도다이크기를늘릴수있습니다。앰코는최첨단7纳米실리콘노드인터포저的PoP대량생산경험이있으며，현재7纳米미만공정프로젝트가진행중에있습니다。앰코는다양한고객을위해수많은우수한성능의제품을생산해왔습니다。
특징
- 10-16毫米바디사이즈（일반）：주문맞춤형바디사이즈제공가능
- 다양한상부면연결이가능한상부패키지I / O인터페이스（다이，수동소자등）
- 为100μm미만웨이퍼가공및핸들링가능
- 안정적인제품성능및신뢰성을갖춘검증된POP（堆叠式封装）플랫폼
- 대량생산에최적화된패키지기술
- 다양한구성으로제공가능한스택패키지높이（0.55毫米이상）
- 상단및하단기판사이의직접，고밀도전기연결로
대기시간단축및신호속도향상가능
- 두기판사이다이를에폭시몰드컴파운드（EMC）로
밀봉하여유닛翘曲감소 - TMV인터커넥트레이아웃에비해더높은상부부착유연성을제공하는상부인터포저
- 인터포저的PoP패키지설계덕분에다양한장치（메모리，수동소자，다이등）와결합가능한상부인터포저
- 촘촘한CCB피치연결및상단인터포저팬아웃라우팅으로고밀도및대량I / O인터커넥트가능
Q＆A
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