FlipStack^®CSP

解决高密度，复杂堆叠组合的创新形式因素

FlipStack^®CSPは,公司のChipArray^®BGA (CABGA)とフリップチップCSP (fcCSP)テクノロジーを組み合わせたものです。当社の大規模な製造インフラを活用し最新のチップスタック技術をタイムリーに各製造拠点に展開することで,お客様にトータルコストの低減を提供します。FlipStackCSPは、さまざまな種類の半導体チップを積層することで、ポータブルマルチメディア製品に求められるハイレベルなチップ集積と省スペースを実現します。高集積かつ複雑なデバイス積層に関して、これまで多くのお客様の課題解決に貢献して参りました。