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提高RF前端模块的集成水平

为了继续改善RFFE溶液的集成和鲁棒性，Amkor开发了双面模制球网阵列（DSMBGA）软件包，该软件包允许在基板两侧的组件组装组装。随着兴起5G，蜂窝频带已经大大增长，需要用于包装智能手机和其他5G设备的RF前端模块的创新解决方案。Amkor的DSMBGA是此类解决方案的主要示例。扩展多年的提供世界一流的经验包装中的系统（SIP）技术，Amkor是第一个提供DSMBGA的OSAT，并继续为进一步的突破铺平道路。

DSMBGA패키지

Amkor的双面包装技术已大大提高了智能手机和其他移动设备中使用的RF前端模块的集成水平。常见的RF前端模块由低噪声放大器（LNA），功率放大器，RF开关，RF过滤器和双链体组成。DSMBGA允许在基板两侧的活性，被动和天线调谐器组件以及隔室或共形屏蔽组成。

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