Amkor公司的ChipArray®/ FBGA封装的原型设计和生产
安靠的ChipArray BGA（CABGA）是一种层压基板封装解决方案，在世界范围内兼容各种SMT的黏晶制程。近芯片尺寸CABGA小节距BGA（FBGA）适用于各种球栅阵列节距（≥0.3毫米节距），焊球数量和封装尺寸（1.5至27毫米），单晶片及多晶片布局，堆叠晶片（1-16）和被动元件集成。由行业最出色的供应链提供的薄型核心层压基板（2至6个金属层），超薄模塑盖厚度和硅晶圆减薄至50微米，使打造下一代平板电脑，智能手机，游戏控制器，汽车，工业，数字和视频摄像头和远程设备成为可能。
特色
- 尖端技术和大量封装解决方案提供原型到生产的平台
- Amkor公司的全部CABGA生产工厂采用铜线互连方式，并且都设有大批量生产基础设施
- 以Amkor公司的各种标准CABGA材料在最大程度上降低成本
- 支持1.5-27毫米封装尺寸
- 提供方形或矩形封装
- 4-700个焊球/引脚数量
- 支持0.4,0.5,0.65,0.75,0.80＆1.0毫米焊球节距
- JEDEC出版95设计指南4.5（JEP95）
- CABGA系列解决方案全部采用符合RoHS-6（绿色）材料
- 支持热传导环氧基树脂（8W / MK）和热传导化合物（3W / MK）
- 符合汽车业的AEC-Q100标准
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