AMKOR是第一个使用AIP / AOP技术提供高批量生产（HVM）的OSAT
AMKOR的尖端AIP和AOP技术已经部署，并提供完全集成的5GNR毫米波（MMWAVE）和智能手机和其他移动设备的Sub-6 GHz RF模块。这些MMWAVE天线模块在多个频谱频带中提供能力，其非常紧凑的占地面积，非常适合于移动设备集成。
迄今为止，由于许多技术和实施挑战，MMWAVE信号以前没有用于移动无线通信，这影响了设备工程的几个面，包括材料，形状，工业设计，热性能和辐射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案，跨越MMWAVE和SUB-6谱带5G，将改变移动行业和消费者体验。
为什么AIP / AOP？智能手机有哪些好处？
AIP / AOP利用小型占地面积的天线阵列设计提高了5G信号完整性并克服了下面的挑战，并最大限度地减少了在5G设备内部支持MMWave所需的空间。
AIP / AOP解决的技术挑战
- 传播：高MMWAVE频率经历更高的路径损耗和衰减，因此信号不远行
- 范围：MMWAVE信号被对象容易地阻挡
- Size:MMWAVE通常需要一系列天线元件来帮助克服这些问题，从而增加设备内的占地面积
AIP / AOP关键剧本包装技术
- 实现了26 GHz
- 使用激光沟槽和粘贴填充技术的隔间屏蔽
- 部分（选择性）保形屏蔽
- 部分成型
- 体尺寸：高达23.0 mm x 6.0 mm
- 基底层数：最多14层
- 薄膜RDL和77 GHz及以上的电介质
除了广泛的包(Si系统P) capacity and AiP/AoP technology, Amkor has developed an extensive toolset to maximize circuit density and address the sophisticated packaging formats required to productize 5G applications – such as double-sided assembly, embedded die in substrate, thin-film RDL & dielectrics, and various types of RF shielding. This toolset, combined with expertise in RF and antenna package design, uniquely positions Amkor to serve customers who want to outsource the challenges and high investment associated with combining multiple ICs with advanced package assembly and test technologies for 5G networks.
随着支持5G支持的套餐的需求开始加速，AMKOR已经在成功实施AIP / AOP技术的过程中。
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