帮助我们改变科技的现状
公司致力于在中国开拓长期业务。我们正在寻找充满活力,而且能将愿景、协作、创意与经验结合在一起的专业人士。我们的主要目标是:用我们集体的智慧和能力,与我们的客户、我们的公司和我们的员工共同奉献、成长,并且分享喜悦。狗万注册地址安靠的使命是通过优异的客户满意度,先进的技术和卓越的财务表现成为世界领先的半导体封装测试企业。
公司提供平等的就业机会
职业机会
业务发展经理
职责:
- 在大中华区的新兴移动,通信(4 g / 5 g)或汽车市场开发新业务
- 制定与执行发展战略
- 制作市场情报和OSAT动态报告
- 成为在大中华区的联系窗口,与总部BU互动并为现场销售团队提供支持
职位要求:
- 持有电气工程或材料科学的学士/硕士学位
- 超过5年营销销/售/工程师/点工作经验
- 熟悉中国的移动/通讯/汽车生态/客户群体
- 具有半导体IDM /集成电路无工厂/ OSAT背景者优先
- 英语水平良好
流程工程师
职责:
- 通过生产线的制程改进计划(SPC)和制程监控(制程能力SPC)保持和/或提高产品的制程良率和制程质量。其中包括数据收集、分析和制作制程监控图表
- (因应制程、材料、设备和工具更改)负责评估、建立以及对制程的适用性进行鉴定,并且在生产中实施
- 审查新材料、工具、设备、新设备/封装以及规格迭代、工作指示和生产程序。其中包括BOM验证及确认。
- 分析与处置异常或低良率批次。还包括处置问题(MRB)材料
- 作为成本减缩计划的一部分,推荐、评估与采购新的设备/材料,通过更高产出和较低成本提升公司的竞争力
- 支持与解决生产线上制程相关问题
要求:
- 持有电气/电子、机械、化学、物理学位及更高学历者优先
- 半导体工厂的制程工程师,具备 1 年以上相关经验
- 掌握质保工具的使用方法和问题解决技能,如ISO9001 & IATF16949 SPC, MSA, FMEA, APQP,控制计划,PPAP, 8 d, QC 7工具,能源部,故障分析与可靠度,MRB
- ,六西格玛基本知识
感兴趣的应聘者可以将简历发送至ATCRecruit@www.changhe-china.com
测试开发工程师
职责:
- 为数字,混合信号,高速及射频应用设备开发Flex / J750 / T2000 / V93000(包括VB / c++编程)测试解决方案
- 执行测试计划优化/关联以缩短床并扩大故障检测范围
- 为客户提供关于解决方案规划的专业技术。需要展现出快速理解新概念的能力,并将相关知识应用到采用现有吃仪器的可行方案当中
- 设计DUT载板,并为客户提供DUT载板设计咨询服务
- 成为联系窗口并与客户团队、相关部门、销售人员及客户沟通,以确保项目交付成果符合规格和客户的预期
职位要求:
- 持有电子工程,微电子,射频/微波工程或相关学科领域的学士学位。持有硕士学位者优先
- 具备至少三年以上吃系统测试开发经验
- VB, C / c++编程技能
- 英语口语、阅读和书写能力出色
- 扎实的项目管理技能
- 积极、自律,有上进心
- 具有优秀沟通能力的团队合作者
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技术项目经理TPM(深圳)
职责:
- 安靠工狗万注册地址协调厂和服务的客户认证
- 协调实施被认可的具体客户技术项目或要求
- 管理日常的策略技术问题
- 发展与维续与重要客户技术人员的关系
- 优化公狗万注册地址司的能力,制程和服务
- 支持与客户经理相关的审批流程
- 管理关于客户具体制造流程、材料质量或可靠度问题的决议
- 收集与传达我们的客户的长期技术路线图,并将相关的信息提供给适当的群组
- 与客户经理合作以推动公司的发展,支持使此类未来的客户要求与
- 公司的战略要务相符
- 协助工厂及产品小组开展客户审计/访问协调工作
- 加强员工的半导体技术、制造和流程知识
出差需求:
- 国内 30% 国际 5%
职位要求:
- 持有材料、电力、机械、物理或电子相关专业的大学学位
- 7年以上集成电路或制造业从业经验,熟悉FCBGA者优先
- 具有设计或研发经验
- 具有项目管理经验
- 具有客户质量问题发布经验
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设计工程师
职位概述:
负责完成封装设计(引线框架/层压板/ WLCSP和凸块产品)与制作相关的支持文档。每天与客户、工厂人员、供应商,以及设计/特性制定团队成员进行沟通,以便于保证成功地执行与完成设计项目和研发支持计划。
职责:
- 负责完成封装设计(引脚框架/层压板/ WLCSP和凸块产品)与制作相关的制作文档
- 负责制作相关的支持文档
- 每天与客户、工厂人员、供应商,以及设计/特性制定团队成员进行沟通,以便于保证成功地执行与完成设计项目和研发支持计划。
- 其他由主管分配的工作
出差需求:
- 国内 5% 国际 0%
职位要求:
- 与工程专业有关的学士学位
- 一年以上与半导体制程有关的工作经历
- 了解相对基础的半导体封装程序
- 掌握计算机操作技能并能够使用设计工具
- 口头和书面英语良好,能和外部和内部客户互动
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