本网站使用饼干。如果继续浏览本网站,即代表您同意我们使用饼干。
在此了解更多。
X
英语
한국어
日本语
简体中文
文章
投资者
web.data.
招贤纳士
联系我们
菜单
关于我们
amkor概况
公司使命
公司历史
管
招贤纳士
中国大厦
法国
德国
日本语
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
新加坡
中国台湾
美国
社委会
新闻
博客
新闻
活
客户中心
Amkor机械制品
B2B综合服务
文章
web.data.
投资者
会员及委会
联系我们
包装
层压板
卡卡巴
FCBGA.
FCCSP.
弗利施客
®
CSP.
介质层流行
PBGA.
堆叠CSP.
引脚框架
EPAD LQFP / TQFP
epad tssop.
LQFP.
微
引线框架
®
MQFP.
PDIP
PLCC.
Psop.
so
SOT23 / TSOT.
SSOP.
TQFP.
斯托普
TSSOP.
功率离散
D2PAK(至-263)
DPAK(至252)
HSON8.
LFPAK56
PSMC
PQFN.
SO8-FL.
SOD123-FL.
SOD128-FL.
到-220fp.
收费
TSON8-FL.
晶圆级
WLCSP.
WLFO / WLCSP +
WLSIP / WL3D.
技术
2.5D / 3D TSV
3D堆叠晶粒
AIP / AOP.
芯片上对芯片
铜柱凸块
Edge Protection™
包装芯片
互连
MEMS和器件
光学器具
层叠服装
迅速
®
系统级包装(SIP)
测试解决方向
服务
设计服务
封装特点
晶圆凸块程程
使用
人工智能
汽车
通信
计算
制品
工业
物理网
网
质
会员及委会
amkor是以下的会议。
主页
|
会员及委会
全球全球体联盟
国际际电子与与装配协会
日本电子
信息技术产业协会
微电子包装与工程协会
责任
商业联盟
半
狗万滚球官网半导体工业协会
表面黏着技术协会
有♥?
点击下方的“获取信”按钮,
联系amkor专业人士。
获取信息