公司与实际组件合作,降低的成本最高可达到使用真实元件的80%

机械样品是非电功能封装,不会被用于首次可靠性测试。实用组件支持我们的机械样品项目,并采用各种合格的表面材料,如锡铅合金,100%雾锡和低温锡膏提供无铅或绿色封装。锡珠合金的种类有63/37SnPb, SAC105, SAC125Ni, SAC305,以及SAC405。

部件采用菊花链串联,方便客户检查连续性,并与仿制晶片进行组装(以模仿现实封装),从而进行CTE (膨胀系数)测试。

实用组件提供各种仿制/机械封装

  • 层叠封装(流行PSvfBGA)
  • 4毫米节距eWLP测试晶圆
  • 3毫米的节距CVBGA
  • CSP.4mm节距(RDL)
  • 基板栅格阵列(LGA)
  • BGA (CVBGACABGACTBGA,PBGASBGA)

有兴趣购买机械样品吗?

请访问practicalcomponents.com,或联系Deanne Guzman,电子邮件为dguzman@practicalcomponents.com,
或拨打电话 (714) 252-0010。