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驾驶术

业务对提高集成度和降低成本的需求，系统级装配（sip）日益行进。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，为SIP设计，包装和测试的行业领导者，我们没有人人的实绩。相关产品展示在韩国新兴成成的一体工艺厂成。

小外观规格套装

啜

适用于可制备的集成2d封装

dsmbga.

双面模塑套装

AIP / AOP.

包装内/上天线

使用

RF.
可制备
汽车计算

使用于5G和绕线连接的动感解决方向

  • rffe模块，aip / aop
  • 集成，屏蔽
  • 测试，一站式服务
  • 供应链经理
  • 同类最佳的制造制造力

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使用“现成”元件和行业领先的上市。

  • 手表，入耳式手机，健身，医疗
  • 包装液化
  • 性能，高成成
  • 测试，一站式服务

了解更多

小体，高于的解决方向

  • 信仰乐，ECU，连接性
  • IATF16949认证
  • 测试，一站式服务
  • 供应链经理

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