移动存储

高密度存储方案

nand flash存储子的存储子存储子由由多多存储器和个个个个个个个个个一一一控制器芯片芯片芯片组成组成组成组成组成组成，bga单个个个单单单单封装封装封装封装封装封装内。提升性能延长电池使用。。

Amkor支持存储中最新：：

• UFS 、MCP 、MMC和和定义

薄封装中堆叠堆叠nand flash +控制器 +其他元件

• 适用于智能，电脑和的高密度存储
• + + 1〜16x堆叠nand
• 具有防裂的超薄晶片加工
• 行业：11.5 x 13毫米封装封装153个焊球焊球（（（（2〜4层PCB）
• 倒装芯片或焊线控制器
• DDR和emi屏蔽选项

提供包括测试和老化在内一站式服务

• 高/低温低温并行nand核心核心和和和和
• 提供系统级（SLT）