高密度ストレージソリューション

モバイルデバイス向けのnand型フラッシュストレージサブシステムは,复复メモリチップとnandフラッシュコントローラチップにより构构さおり,それらが1つのパッケージ内パッケージングされいます。岩高温化と消费电力化にしおり,パフォーマンスパフォーマンスの上との长长长长実现実现実现しし実现。

amkorは,モバイルストレージにおける最新のファクタフォームにに対応対応ていいい

  • UFS,MCP,MMCおよびおよび

积层nandフラッシュ+コントローラ+その他のコンポーネントを薄型薄型薄型

  • スマートフォン,タブレット,スマートウォッチ向け高度密度
  • コントローラ+ 1〜16层の积层nand
  • クラッククラック防止を施し施した超薄加工
  • 业务标准:本体11.5×13mm,ボール153个(2〜4层PCB)
  • フリップチップまたはまたはワイヤボンドされたコントローラ
  • DDRとEMIシールドのオプション

テストからバーンインまでのワンストップサービス

  • パラレルnandコアテスト,および高温/低温におけるctrlテスト
  • システムレベルテスト(SLT)も対応可

モバイルストレージ

积层cspメモリパッケージ

アプリケーション

  • 民生向けデバイス
  • ノートパソコン
  • スマートフォン
  • タブレット

ご质问やお结合せはこちらまで

「││││││││││││││├